市场总监

         长沙安牧泉智能科技有限公司是一家专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。公司注册于2017年11月，目前办公地址在麓谷科技创新创业园。 公司团队有开发新产品的良好经历，开发新产品超过200种：包括HS-PBGA，FC-QFN，FC and WB Combo SiP 模块，FC-BGA SIP，FC-TSV on BGA和4/8/16层芯片闪存SiP等等，具有坚实的技术基础。其中SiP、BGA、CIS等6种产品获国家新产品称号，一批专利为广大客户所应用；开发的数种产品（如FC-TSV on BGA）性能优于国际龙头企业的产品性能；开发出自主知识产权的先进封装工艺制程分析软件ViaFil，为世界唯一、国内首创。